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公司官网: | www.igbts.com.c... |
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发布时间:2021-11-16 11:04:54
IGBT测试装置技术要求 (1)设备功能 IGBT模块检测装置是用于IGBT的静态参数测试。1有完备的安全控制单元,动态测试设备有传感器来保证操作者安全,设备任何门被打开均能快速切断高压电源。系统的测试原理符合相应的***标准,系统为***式单元,封闭式结构,具有升级扩展潜能。 IGBT模块检测装置是用于IGBT的静态参数测试,在IGBT的检测中,采用大电流脉冲对IGBT进行VCE饱和压降及续流二极管压降的检测。为提供稳定的大电流脉冲,采用了支撑电容补偿及步进充电的方法,解决IGBT进行VCE饱和压降及续流二极管压降的检测问题。
什么是大功率半导体元件?其用途为何?
凡是半导体元件如金属氧化场效晶体管(MOSFET)、IGBT(INSULATED GATE B.TRANSISTOR)及TRIAC(可控硅)、SCR(晶闸管)、 GTO等各型闸流体与二极管(DI ODE)等,其工作电流与电压乘积若大于1KW以上,均可属于大功率的范围。若元件的工作条件超过其参数数据,元件可能会立刻烧毁或造成性的损坏。如下图片所示。此类元件多用于车船,工厂的动力,光电及其他能源的转换上。
目的和用途 该设备用于功率半导体模块(IGBT、FRD、肖特基二极管等)的动态参数测试,以表征器件的动态特性,通过测试夹具的连接,实现模块的动态参数测试。建议进行高温测试,模拟器件使用工况,更为准确的判断器件老化程度。 1.2 测试对象 IGBT、FRD、肖特基二极管等功率半导体模块 2.测试参数及指标 2.1开关时间测试单元技术条件 开通时间测试参数: 1、开通时间ton:5~2000ns±3%±3ns 2、开通延迟时间td(on):5~2000ns±3%±3ns 3、上升时间tr:5~2000ns±3%±3ns 4、开通能量: 0.2~1mJ±5%±0.01mJ 1~50mJ±5%±0.1mJ 50~100mJ±5%±1mJ 100~500mJ±5%±2mJ 5、开通电流上升率di/dt测量范围:200-10000A/uS 6、开通峰值功率Pon:10W~250kW
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